不同奥氏体化温庆淬火并在560℃回火3次，每次保温1小时获得的硬度。
奥氏体化温度℃：1020℃ 硬度58HRC
奥氏体化温度℃：1060℃ 硬度60HRC
奥氏体化温度℃：1100℃ 硬度62HRC
奥氏体化温度℃：1140℃ 硬度64HRC
奥氏体化温度℃：1180℃ 硬度66HRC
深冷处理：零件如需保持稳定的尺寸应进行深冷处理，否则体积有可能增大。淬火后零件应立即深冷处理，然后回火。
避免形式复杂的模具，以免增加开裂的风险。对于冷作用途，不论使用何种奥氏体化温度，均需以560℃回火3次，每次回火保温至少1小时，每次回火后冷却到室温，三次回火后的残留奥氏体量应低于1%。
模具在热处理中尺寸改变：淬火和回火后的尺寸
材料热处理：在1050℃-1130℃之音奥氏体化并在560℃回火3次，每次保温1个小时。
材料工件试样规格：100*100*120，尺寸变化：长宽高增大+0.03%~+0.13%
热处理淬火回火：淬火温度1100℃-1180℃，回火温度560℃-580℃，回火3次，硬度60-63HRC。
高温性能：硬度现不同工作温度下的保温时间的关系。
奥氏体化温度：1050℃-1130℃，回火：560℃回火3次，每次保温1小时。
ASP23高速钢适合碳钛化，氮化钛表面镀膜。因为ASP23粉末高速钢的碳化特分布均匀，使镀膜的结合更好，并减少模具硬化过程中的尺寸变化。
PVD镀膜：物理气相沉积PVD是用200℃-500℃之间的温度来提供一种耐磨涂层的方法。因ASP23高速钢是560℃高温回火，在PVD镀膜过程中可控的尺寸变化。
塑料成形同的零件：如螺杆、料筒、喷嘴、注射头、制粒刀、粉碎刀等。
半导体IC模具的使用：如封模，滑块等。
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