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主营产品 精密合金，高温合金，钛合金，钎料，稀贵金属材料，钨，钨钼合金，钼，钨铜合金，钼铜合金，钨基高比重，电子封装及热沉材料，氩弧焊用钨电极，钼铜片，钼铜合金片，钨铜合...
2020/04/13 16:00
手 机：(86)13991390727 赵女士 微 信：sxxljs Q Q： 1450014646 在功率电子器件和电路中散热是一个不可避免的副产品（电子封装热沉，电子封装技术，电子封装材料）。热沉材料有助于...
2020/04/17 14:21
用于电子封装（热沉）的钼铜合金，与钨铜合金类似，同样具有成分可调性，从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。钼铜合金相比较于钨铜合金，其密度较低，但热膨胀系数较大。 物理性...
2024/05/13 09:41
热沉资料 功率电子器件和电路在运转时会发生少量的热。热沉资料有助于消弭芯片热量，将其传输到其他介质，维持芯片波动任务。 钼铜、钨铜、铜-钼-铜（CMC）、铜-钼铜-铜（Cu/MoCu/Cu...
2020/04/28 14:23
简单说下钨铜合金生产工艺及含量鉴别方法 钨铜合金牌号大家都了解了，我们来说下钨铜合金的辨别方法：如果知道钨铜含量，可以根据密度计算，这是比较粗略的识别。最科学的验证...
2020/04/17 14:21
钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高...
2024/05/13 09:43
钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方...
2024/05/13 09:43
材料介绍： 电子封装是将一个具有一定功能的集成电路芯片（包括半导体集成电路芯片、薄膜集成电路基片、混合集成电路芯片）放置在一个与之相适应的外壳容器中，为芯片提供一个...
2020/04/13 16:00
