生产各类微电子封装热沉片材料镀金钨铜钼铜片
产品别名 |
电子封装材料,微电子封装,镀金钨铜封装热沉片,镀金钨铜电子热沉材料 |
面向地区 |
全国 |
品牌 |
其它 |
形状 |
定制 |
材料介绍:
电子封装是将一个具有一定功能的集成电路芯片(包括半导体集成电路芯片、薄膜集成电路基片、混合集成电路芯片)放置在一个与之相适应的外壳容器中,为芯片提供一个稳定可靠的工作环境,保护芯片不受或少受外部环境影响,使集成电路具有稳定正常的功能。同时封装也是芯片输出、输入端向外过渡的连接手段,与芯片共同形成一个完整的整体。电子封装材料要求具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性,并根据集成电路类别和使用场所的不同,选用不同的封装结构和材料。
在功率电子器件和电路中散热是一个不可避免的副产品。热沉材料有助于消散芯片热量,将其传输到周围的空气中。
钼铜、钨铜、CMC和CPC材料结合了钼、钨的低热膨胀率和铜的高热导率,可有效释放电子器件的热量,有助于冷却 IGBT 模块、RF功率放大器、LED 芯片等各种产品,可用于大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件(热沉材料)和引线框架。
陕西欣龙金属机电有限公司主要经营业务涉及航空、航天、电子、核 工业、船舶工业、兵器、光电、石化、燃气等行业相关的材料及设备 的供应合作领域。成立多年来,以诚实守信的经营理念服务社会,赢得 了广大客户的好评。并取得了良好的业绩。公司主要经营项目为:精密合金、高温合金、钛合金、难熔及稀贵金属、特殊不锈钢材料及特殊用途合金的开发与研制。并代理美国wall colmonoy的镍基钎料及经销国内各类钎料(是美国wall colmonoy公司在中国西北区域的代理商)。
我们一直遵循和倡导迅捷、的服务精神。近十年来,公司切实而有效地为客户解决了及民用产品生产和研发过程中高、精、尖材料 需求所存在的急、偏、少等实际困难。
我公司是生产和经营精密合金、高温合金、特殊钢、稀贵金属、难熔金属等方面金属材料的一般纳税人企业。依托于西安相关的生产企业,科研院所雄厚的技术实力和装备优势。充分考虑到此类产品需求少,品种多的特点,为您提供贴切的服务。同时还为使用单位研制和开发新材料,解决各类疑难材料。
我公司将以优良的品质,竞争力的价格,快捷的供货方式和周到的 服务向国内外新老朋友提供各种的产品。真诚地欢迎您的垂询,欣龙 金属将成为您值得信任的合作伙伴!
主营产品 精密合金,高温合金,钛合金,钎料,稀贵金属材料,钨,钨钼合金,钼,钨铜合金,钼铜合金,钨基高比重,电子封装及热沉材料,氩弧焊用钨电极,软磁合金,永磁合金,弹性合金,膨胀合金,不锈钢,热双金属带材,铼合金,钽铌合金,高电阻电热合金,高温耐蚀合金,软磁铁芯。
有色金属原材料价格时常波动,所以本产品价格仅供参考。您可以通过电话联系询价或者在本公司阿里巴巴店铺询问。?spm=a2615.7691473.0.0.BdYmlR
公司网站:
手 机:(86) 赵女士
微 信:sxxljs
Q
电子封装热沉,电子封装技术,电子封装材料,电子元器件封装,电子元件封装,微电子封装技术,电子封装,电子元器件材料,微电子封装热沉片,微电子封装钨铜片,钨铜封装热沉片生产厂家,钨铜封装热沉材料,镀金微电子封装片,镀金微波器件封装外壳生产厂家,镀金钨铜电子封装热沉片,镀金钼铜电子封装热沉片,镀金微电子封装热沉片,镀金集成电路器件封装外壳,镀金电子封装热沉材料,镀金钨铜合金,镀金钼铜合金
查看全部介绍