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GaN芯片烧结银烧结银特点加压烧结银

更新时间:2025-02-27 00:37:00 编号:1732392e8c88c1
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刘志

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产品详情

GaN芯片烧结银烧结银特点加压烧结银

关键词
值得信赖的烧结银,第三代半导体烧结银膏,高剪切强度烧结银,高导电烧结银
面向地区
全国

使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
善仁新材作为烧结银的,近推出高可靠有压烧结银AS9385,产品可以用在电动汽车的动力总成模组中,带给客户如下好处:

2提高可靠性:善仁新材利用积累多年的纳米银技术,充分抓住汽车动力总成电气化这一趋势,通过高可靠的烧结银技术不仅能帮助客户实现率的电力电子设备,同时还能缩小产品尺寸、以及大大提高可靠性。

烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等。

对于大功率芯片封装来说,烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
  • 浙江嘉兴嘉善县姚庄镇宝群东路159号-2二层

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