铜钼铜热沉，铜钼铜电子封装片，铜钼铜基板，铜钼铜衬底，铜钼铜热沉片，铜钼铜散热片
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更新时间：2024-12-13 08:49:01 信息编号：240063825

价格：
面议
产地：
国产
粒度（目：
0.001目
关键词：
铜钼铜热沉,铜钼铜电子封装片,铜钼铜基板,铜钼铜衬底

唐小姐

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详情介绍

铜钼铜热沉，铜钼铜电子封装片，铜钼铜基板，铜钼铜衬底，铜钼铜热沉片，铜钼铜散热片

产品别名	电子封装片,基板,衬底,封装管壳	面向地区	湖南株洲	产地	国产
粒度（目）	0.001目	杂质含量（%）	0.05%	铜含量（%）	25%
软化温度（℃）	50℃	硬度（HRB）	50HRB	品名	其它
牌号	CMC131

功能：用作使用温度稍低的高温部件，也可替代钼作为其他武器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件。

特点：

具有可调的热膨胀系数和热导率。密度小，因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高，组织均匀，性能。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂，材料具有很高的导热率，热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料相匹配，通过Mo-Cu冲压和大批量生产节约成本，机加工性能好。

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