光电或激光用热沉电子封装热沉片
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更新时间：2024-05-09 08:59:42 信息编号：254079507

￥10

≥ 1件

价格：
10.00 元
产地：
国产
粒度（目：
0.001目
关键词：
激光用热沉,光电用热沉,电子封装热沉片,钼铜法兰

唐小姐

13873213272

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详情介绍

产品别名	激光用热沉,光电用热沉,电子封装热沉片,热沉片	面向地区	湖南株洲	产地	国产
粒度（目）	0.001目	杂质含量（%）	0.05%	铜含量（%）	25%
软化温度（℃）	50℃	硬度（HRB）	50HRB	品名	其它
牌号	50MoCu

光电或激光用热沉电子封装热沉片

用于电子封装（热沉）的钼铜合金，与钨铜合金类似，同样具有成分可调性，从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。钼铜合金相比较于钨铜合金，其密度较低，但热膨胀系数较大。

物理性能：
材料组成密度(g/cm³) 导热系数W/m.K 热膨胀系数10-6/℃
Mo50Cu50 9.54 230-270 11.5
Mo60Cu40 9.66 210-250 10.3
Mo70Cu30 9.8 180-200 9.1
Mo80Cu20 9.9 170-190 7.7

产品用途:
微波、激光、射频、光通讯等大功率器件，的引线框架；和民用的热控装置的热控板和散热器等。</a>

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