大功率激光钨铜巴条钨铜衬底封装热沉
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更新时间：2025-02-21 08:47:04 信息编号：254781530

￥10

≥ 1件

价格：
10.00 元
产地：
国产
粒度（目：
0.001目
关键词：
激光镭射钨铜巴条,半导体激光器钨铜,钨铜衬底,钨铜基座

唐小姐

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详情介绍

大功率激光钨铜巴条钨铜衬底封装热沉

产品别名	钨铜巴条,钨铜衬底,封装热沉,钨铜基座	面向地区	湖南株洲	产地	国产
粒度（目）	0.001目	杂质含量（%）	0.05%	铜含量（%）	20%
软化温度（℃）	50℃	硬度（HRB）	50HRB	品名	钨铜
牌号	80钨铜

钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了的方便。

我公司采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的WCu电子封装材料及热沉材料。

钨铜（WCu）电子封装材料优势：

1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，砷化镓，氮化镓，氧化铝等）相匹配；
2. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；
3. 孔隙率低，产品气密性好；
4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。
5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。

性能：
牌号钨含量Wt% 密度 g/cm3 热膨胀系数×10-6 导热系数W/（M·K）
90WCu 90±2% 17.0 6.5 180 (25℃) /176 (100℃)
85WCu 85±2% 16.4 7.2 190 (25℃)/ 183 (100℃)
80WCu 80±2% 15.65 8.3 200 (25℃) / 197 (100℃)
75WCu 75±2% 14.9 9.0 230 (25℃) / 220 (100℃)
50WCu 50±2% 12.2 12.5 340 (25℃) / 310 (100℃)

应用：
激光行业：比如熔接，切割、打标、表面处理退火等激光设备里面
医疗行业：眼科治疗的激光机，脱毛用的激光器以及内窥镜

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