关键词 |
加压烧结银膏,有压烧结银膏AS9385,有压烧结银膏,加压烧结银 |
面向地区 |
全国 |
产地 |
上海 |
起批量 |
10 |
执行标准 |
国标 |
材质 |
银 |
SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结，低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度，节省了客户的能耗。
AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银，用于裸芯片封装；9355银玻璃胶粘剂，用于陶瓷和金属器件的密封；9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装；9385有压烧结银,9395有压烧结银膜，用于宽禁带封装
AS9100系列纳米烧结银浆:包括9101烧结银浆,9120烧结银浆,9150烧结银浆，用于高导热，高导电线路制作。
全国有压纳米烧结银膏AS9385热销信息
