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有压烧结银国产有压烧结银膏AS9385功率半导体烧结银

更新时间:2025-01-15 07:17:12 编号:6831l448ga7822
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刘志

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关键词
加压烧结银膏,有压烧结银膏AS9385,有压烧结银膏,加压烧结银膏AS9385
面向地区
全国
产地
上海
起批量
10
执行标准
国标
材质

SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热,可以防止芯片由于压力过大破损,提高了客户的生产效率。

有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA,而竞争对手的剪切强度为65-70MPA,提高了器件的可靠性。

除了由于烧结银AS9385系列以外,善仁新材公司的其他烧结银产品也得到客户的广泛应用和认可,具体烧结银产品型号和应用介绍如下:

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