关键词 |
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面向地区 |
全国 |
使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容,同时提供的
封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能,以推动半导体封装⾏业发展的 ITRS 和商业产品路线图。
键合可以透过涂层
• 良好线拉⼒
• 引线框和多层基板片理能⼒
• 支持 SSB线弧
MSL Level 3: Pre-Conditioning
Condition: 30°C, 85 % RH, 192 hrs
Biased HAST
Condition: 130°C, 85 % RH, 4 V, 100 hrs
High Temperature Storage
Condition: 150°C, 1000 hrs
Thermal Cycling
Condition: -55°Cto 125°C, 1000 cycles北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
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