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苹果供应商富士康警告称,电子零部件短缺问题正变得越来越严重,并预计这一问题将持续到2022年。
富士康董事长刘扬伟表示,由于零部件短缺,该公司将无法完成部分订单。并且,他预计这将至少持续到明年第二季度。刘扬伟还表示,富士康正在密切关注消费电子产品供应链中的“材料短缺”问题,这可能会影响不到10%的客户订单,但他表示影响有限。
富士康创立于1974年,是生产3C产品及半导体设备的高新科技集团(大代工厂商),也是电子制造商。近几个月来,该公司一直在汽车领域进行投资及合作。
在富士康发出这一警告之前,三星也表达了类似看法。此前,该公司表示,芯片需求存在“严重失衡”。今年3月中旬,三星电子联席执行官兼移动通信业务总裁高东进表示,目前其IT部门芯片及相关零部件的供需失衡状况“非常严重”,可能在第二季度“引发小问题”,但该公司正在继续努力解决供应问题。
联华电子力积电将再次提高芯片代工报价
3月31消息,据国外媒体报道,芯片代工商产能紧张的消息在去年下半年就已传出,目前的状况依旧不容乐观,汽车芯片、智能手机处理器的供应,仍无法满足需求,芯片代工商还面临着较大的压力。
芯片代工产能紧张,多家芯片代工商也曾提高代工报价,此前曾有报道称,DB HiTek就提高了2021年的芯片代工报价,去年也曾传出联华电子考虑提高代工报价的消息。
而英文媒体新的报道显示,联华电子和力积电这两家芯片代工商,将再次提高芯片代工报价。
英文媒体是援引产业链人士透露的消息,报道联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价的,预计将提高10%-20%,4月份开始实施新的价格。
值得注意的是,本周一英文媒体也曾报道台积电从二季度开始,将逐季提高12英寸晶圆的代工价格,若联华电子和力积电在4月份也提高芯片代工报价,就意味着二季度将有多家芯片代工商提高代工报价。而在芯片代工商产能普遍紧张的情况下,可能还会有更多的代工商提格。
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