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加压烧结银有压烧结银美国替代宽禁带半导体烧结银

更新时间:2024-06-26 00:38:24 编号:ba3eakng54199d
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刘志

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关键词
有压烧结银膏,加压烧结银膏AS9385,加压烧结银膏,加压烧结银AS9385
面向地区
全国
产地
上海
起批量
10
执行标准
国标
材质

加压烧结银有压烧结银美国替代宽禁带半导体烧结银

150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度,更强抗疲劳强度,高热导率并且低电阻率的烧结银连接材料AS8385。

芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比,善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。

其中SHAREX善仁新材的烧结银包括无压烧结银,有压烧结银,纳米银浆,银墨水和银玻璃粘结剂五大系列,是烧结银产品线特别的高新技术企业。

有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA,而竞争对手的剪切强度为65-70MPA,提高了器件的可靠性。

由于善仁新材的烧结银全部材料为国产化,不存在卡脖子的问题,更不存在供应不足等问题,得到客户的广泛关注,认可。截止到目前为止,善仁新材烧结银的客户有100多家。

AS9000系列纳米银墨水:包括9001纳米银墨水,9002纳米银墨水,用于打印精细导电线路制作,实验室,科研单位用的比较多。

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公司资料

善仁(浙江)新材料科技有限公司
  • 刘志
  • 浙江 嘉兴
  • 股份合作企业
  • 2016-09-01
  • 人民币6600万
  • 11 - 50 人
  • 导电银浆
  • 烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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