关键词 |
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面向地区 |
全国 |
钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等 。
钨铜合金发展趋势
钨铜合金具有良好的发展趋势，并且随着行业领域的应用，其优势也逐渐得到了相关领域的重视，不断对钨铜合金材料加工工艺进行优化，钨铜合金材料可以在很多行业领域中具备明显的优势和应用，尤其是纳米技术的发展，钨铜合金材料的导电性、力学性能得到了很大的提升 。同时钨铜合金材料的发展，新型加工技术的出现，不仅加工效率较高、成本较低、适用性能也相对较好，可满足不同行业领域的发展需求，实现良好的经济效益。
由于钨铜合金具有耐高温性和耐电烧蚀性能。在20 世纪 60 年代，一些较为的国家，利用钨铜合金制造电磁的导火、火箭导弹上的喉管衬等部件。另外，在电接触领域，触头材料的性能基本上决定了高压开关的发展趋势。钨铜合金材料具有的高导电性、耐电烧蚀性能和良好的开断性能，被广泛用作高压、压开关电器的触头材料。
全国钨铜热销信息
