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有压烧结银国产第三代半导体烧结银有压烧结银AS9385

更新时间:2025-02-23 06:00:55 编号:eb1g8uj2gdb4f9
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刘志

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有压烧结银国产第三代半导体烧结银有压烧结银AS9385

关键词
有压烧结银AS9385,加压烧结银AS9385,有压烧结银,有压烧结银膏AS9385
面向地区
全国
产地
上海
起批量
10
执行标准
国标
材质

芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比,善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。

其中SHAREX善仁新材的烧结银包括无压烧结银,有压烧结银,纳米银浆,银墨水和银玻璃粘结剂五大系列,是烧结银产品线特别的高新技术企业。

SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热,可以防止芯片由于压力过大破损,提高了客户的生产效率。

由于善仁新材的烧结银全部材料为国产化,不存在卡脖子的问题,更不存在供应不足等问题,得到客户的广泛关注,认可。截止到目前为止,善仁新材烧结银的客户有100多家。

AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,用于裸芯片封装;9355银玻璃胶粘剂,用于陶瓷和金属器件的密封;9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装;9385有压烧结银,9395有压烧结银膜,用于宽禁带封装

AS9200系列纳米烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶,用于大功率LED封装,高功率LED封装等领域。

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