关键词 |
加压烧结银膏,有压烧结银膏AS9385,加压烧结银AS9385,加压烧结银 |
面向地区 |
全国 |
产地 |
上海 |
起批量 |
10 |
执行标准 |
国标 |
材质 |
银 |
芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比，善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。
其中SHAREX善仁新材的烧结银包括无压烧结银，有压烧结银，纳米银浆，银墨水和银玻璃粘结剂五大系列，是烧结银产品线特别的高新技术企业。
AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银，用于裸芯片封装；9355银玻璃胶粘剂，用于陶瓷和金属器件的密封；9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装；9385有压烧结银,9395有压烧结银膜，用于宽禁带封装
全国有压纳米烧结银膏AS9385热销信息
