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Ag2(HL209)AgCuP银焊条银焊环多圈银焊环

更新时间:2024-08-12 10:19:02 信息编号:f91960fsf63391
Ag2(HL209)AgCuP银焊条银焊环多圈银焊环
2251-9千克
220≥ 10千克
  • 225.00 元

  • 银焊条

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详情介绍

Ag2(HL209)AgCuP银焊条银焊环多圈银焊环

产品别名
银铜磷焊条
面向地区
全国
类型
银焊条
产地
河北
材质
品牌
宇光
长度
300-500mm
焊芯直径
1.0-3.0mm
直径
0.8-4.0mm
焊接电流
90-120A
电流幅度
20A
工作温度
850
适用范围
焊接
药皮性质
酸性焊条
硬度HRC
标准
银焊条的成分主要包括银(‌Ag)‌、‌铜(‌Cu)‌、‌锌(‌Zn)‌、‌锡(‌Sn)‌、‌镍(‌Ni)‌等金属元素,‌具体成分和用途如下:‌

BAg40CuZnCdNi(HL312):‌主要化学成分包括Ag:40±1, Cu:16±0.5, Cd:25.8±0.2, Ni:20.1, Zn:余量。‌适用于钎焊铜、‌铜合金、‌钢及不锈钢,‌具有低熔点、‌高接点强度、‌良好的润湿性和填缝能力。‌
BAg50CuZnCdNi(HL315):‌主要化学成分包括Ag:50±1, Cu:15±0.5, Cd:16±1, Ni: 3±0.5, Zn:余量。‌适用于焊接不锈钢及硬质合金工具等,‌具有好的耐热性和耐蚀性能。‌
BAg34CuZn:‌主要化学成分包括Ag:34±1, Cu:36±1, Sn:2.5±0.5, Zn:余量。‌适用于钎焊铜合金等。‌
BAg56CuZnSn:‌主要化学成分包括Ag:56±1, Cu:22±1, Sn:5±0.5, Zn:余量。‌适用于钎焊铜合金,‌如铜波管、‌金属眼镜架、‌精密电表的分流器等,‌具有低熔点、‌好的润湿性和填充间隙能力、‌高钎焊接头强度和抗腐蚀性能。‌
BAg40CuZnSnNi(HL322):‌主要化学成分包括Ag:40±1, Cu:25±1, Sn:3±0.3, Ni:1.3-1.65, Zn:余量。‌是国产银焊料中熔点低的一种,‌具有良好的流动性和填满间隙的能力,‌焊缝表面光洁,‌接头强度高,‌适用于调质钢、‌可阀合金等焊接。‌
BAg50CuZnSnNi(HL324):‌主要化学成分包括Ag:50±1, Cu:21.5, Sn:1±0.3, Ni:0.3-0.65, Zn:余量。‌具有低熔点、‌优良的流动性和填满间隙的能力,‌焊缝表面光洁,‌钎焊强度比一般银焊料高。‌
银焊条的直径不小于1mm,‌银焊片厚度不小于0.20mm,‌广泛应用于机电、‌电子、‌家电、‌五金、‌汽配制冷、‌灯饰、‌五金电器、‌仪器仪表、‌化工、‌航空航天等工业制造领域

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