关键词 |
高导电烧结银,高导热烧结银,SiC芯片烧结银,高剪切强度烧结银 |
面向地区 |
全国 |
使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
善仁新材作为烧结银的,近推出高可靠有压烧结银AS9385,产品可以用在电动汽车的动力总成模组中,带给客户如下好处:
当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起,随着电动汽车市场的增量放大,消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高,电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂,封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体,也是SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。
烧结银一般粘结大功率器件,比如第三代半导体,大功率LED,射频器件等;一般的导电银胶粘结普通的代集成电路封装,对导电导热效果要求不高的界面等。
对于大功率芯片封装来说,烧结银表现出了传统解决方案所没有的优势。
全国高可靠烧结银热销信息