钼铜合金热沉材料电子封装热沉芯片垫片怎么选择

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钼铜合金热沉材料电子封装热沉芯片垫片怎么选择

材料性能

CPC（铜-钼铜-铜）和CMC（铜-钼-铜）是一种三层结构材料，芯材为钼铜或钼，双面覆以铜。其以较低的热膨胀系数和远优于WCu和MoCu的热导率为高功率电子元器件提供更优替换方案，有助于冷却 IGBT 模块等各种大功率元器件。

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