株洲佳邦难熔CPC热沉微波射频光通讯封装散热片
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更新时间：2024-11-19 08:53:11 信息编号：237066253

价格：
面议
产地：
国产
粒度（目：
0.001目
关键词：
CPC法兰,铜钼铜铜热沉,铜钼铜铜基板,铜钼铜铜散热片

唐小姐

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详情介绍

株洲佳邦难熔CPC热沉微波射频光通讯封装散热片

产品别名	封装管壳基板,微电子封装材料,散热材料,热沉材料	面向地区	湖南株洲	产地	国产
粒度（目）	0.001目	杂质含量（%）	0.05%	铜含量（%）	25%
软化温度（℃）	50℃	硬度（HRB）	50HRB	牌号	其它

铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，价格也相对有优势。

铜/钼铜/铜（CPC）电子封装材料优点：

1. 比CMC有更高的热导率

2. 可冲制成零件，降低成本

3. 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击

4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

5. 无磁性

性能

牌号密度 g/cm3 热膨胀系数×10-6 CTE（20℃）导热系数W/（M·K）
CPC141 9.5 7.3 211
CPC111 9.2 9.5 260
CPC232 9.3 7.5 250

应用：

拥有可设计的热膨胀系数和热导率，铜/钼铜/铜（CPC）用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。

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