供应天器牌铜镍合金CuNi44铜镍低电阻合金丝

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供应天器牌铜镍合金CuNi44铜镍低电阻合金丝

供应天器牌铜镍合金CuNi44铜镍低电阻合金丝

供应 CuNi1、CuNi2、CuNi6、CuNi8、CuMn3、CuNi10、CuNi14、CuNi19、CuNi23、CuNi30、CuNi34、CuNi40、CuNi44等，铜镍低电阻合金
合金是一种金属元素和一种或几种其它元素（金属或者非金属均可）熔合后而组成的具有进速特性的物质。组成合金基本的、能立存在的物质称为组元，简称元。绝大多数情况下，组元即是构成合金的元素。但也有将化合物作为组元的，其条件是化合物在所研究的范围内，既不分解也不发生任何化学反应。根据组元的数量，可分为二元合金、三元合金或多元合金、如简单黄铜是由铜和锌两种元素组成的二元合金；硬铝是由铝、铜、镁三种元素组成的三元合金。
铜镍之间彼此可无限固溶，从而形成连续固溶体，即不论彼此的比例多少，而恒为α--单相合金。当把镍熔入红铜里D200，含量超过16%以上时，产生的合金色泽就变得相对近白如银，镍含量越高，颜色越白，但是，毕竟与铜融合，只要镍含量比例不超过70%，肉眼都会看到铜的黄色。何况通常白铜中镍的含量一般为25%。白铜是铜镍合金的雅称，密度在铜和镍之间8.9-8.88。

CuNi1（NC003）化学成分
Ni 1%
Mn -
Cu 余量


性能参数

密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.03±10％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <100
熔点℃ 1085
抗拉强度MPa ≥210
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -8
比热 j/gk（20℃） 0.38
导电系数 w/mk20℃ 145
组织 奥氏体
磁性 非磁性


CuNi2（NC005）化学成分（%）
Ni 2
Mn -
Cu 余量


性能参数

元件高使用温度℃ 200
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.05±10％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <120
熔点℃ 1090
抗拉强度MPa ≥220
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -12
比热 j/gk（20℃） 0.38
导电系数 w/mk20℃ 130
组织 奥氏体
磁性 非磁性


CuNi6（NC010）化学成分（%）
Ni 6
Mn -
Cu 余量


性能参数

元件高使用温度℃ 220
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.10±10％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <60
熔点℃ 1095
抗拉强度MPa ≥250
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -18
比热 j/gk（20℃） 0.38
导电系数 w/mk20℃ 92
组织 奥氏体
磁性 非磁性


CuNi8（NC012）化学成分（%）
Ni 8
Mn -
Cu 余量


性能参数

元件高使用温度℃ 250
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.12±10％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <57
熔点℃ 1097
抗拉强度MPa ≥270
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -22
比热 j/gk（20℃） 0.38
导电系数 w/mk20℃ 75
组织 奥氏体
磁性 非磁性


CuMn3（MC012）化学成分（%）
Ni -
Mn 3
Cu 余量


性能参数

元件高使用温度℃ 200
密度g/m3 8.8
电阻率.m, 20℃ 0.12±10％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <38
熔点℃ 1050
抗拉强度MPa ≥290
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -
比热 j/gk（20℃） 0.39
导电系数 w/mk20℃ 84
组织 奥氏体
磁性 非磁性


CuNi10（NC015）化学成分（%）
Ni 10
Mn -
Cu 余量


性能参数

元件高使用温度℃ 250
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.15±10％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <50
熔点℃ 1100
抗拉强度MPa ≥290
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -25
比热 j/gk（20℃） 0.38
导电系数 w/mk20℃ 59
组织 奥氏体
磁性 非磁性


CuNi14（NC020）化学成分（%）
Ni 14.2
Mn 0.3
Cu 余量


性能参数

元件高使用温度℃ 300
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.20±5％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <38
熔点℃ 1115
抗拉强度MPa ≥310
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -28
比热 j/gk（20℃） 0.38
导电系数 w/mk20℃ 48
组织 奥氏体
磁性 非磁性


CuNi19（NC025）化学成分（%）
Ni 19
Mn 0.5
Cu 余量


性能参数

元件高使用温度℃ 300
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.25±5％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <25
熔点℃ 1135
抗拉强度MPa ≥340
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -32
比热 j/gk（20℃） 0.38
导电系数 w/mk20℃ 38
组织 奥氏体
磁性 非磁性



CuNi23（NC030）化学成分（%）
Ni 23
Mn 0.5
Cu 余量


性能参数

元件高使用温度℃ 300
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.30±5％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <16
熔点℃ 1150
抗拉强度MPa ≥350
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -34
比热 j/gk（20℃） 0.38
导电系数 w/mk20℃ 33
组织 奥氏体
磁性 非磁性



CuNi30（NC035）化学成分（%）
Ni 30
Mn 1.0
Cu 余量


性能参数

元件高使用温度℃ 350
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.35±5％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <38
熔点℃ 1115
抗拉强度MPa ≥310
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -28
比热 j/gk（20℃） 0.38
导电系数 w/mk20℃ 48
组织 奥氏体
磁性 非磁性



CuNi34（NC040）化学成分（%）
Ni 34
Mn 1.0
Cu 余量


性能参数

元件高使用温度℃ 350
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.40±5％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) -0
熔点℃ 1180
抗拉强度MPa ≥400
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -39
比热 j/gk（20℃） 0.40
导电系数 w/mk20℃ 25
组织 奥氏体
磁性 非磁性



CuNi44（NC050）化学成分（%）
Ni 44
Mn 1.0
Cu 余量


性能参数

元件高使用温度℃ 400
密度g/m3 8.9
电阻率.m, 20℃ 0.49±5％
电阻温度系数10-5/℃(200-600℃) <-6
熔点℃ 1280
抗拉强度MPa ≥420
延伸率%(>1.0) ≥25
对铜热电动势V/℃(0-100℃) -43
比热 j/gk（20℃） 0.41
导电系数 w/mk20℃ 23
组织 奥氏体
磁性 非磁性


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