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上海烧结银有压烧结银第三代半导体烧结银膏

更新时间:2024-11-05 00:38:16 编号:e1ogq8j886210
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刘志

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SHAREX善仁新材开发的低温纳米烧结银有以下9大特点:
1低压或者无压烧结
2低温工艺:烧结温度可以在170度

随着汽车的电子化和EV、HEV的实用化以及SiC/GaN器件的亮相等,车载功率半导体正在走向多样化。比如,不仅是单体的功率MOSFET,将控制IC(电路)一体化了的IPD(IntelligentPowerDevice)也面世且品种不断增加。

当前功率半导体行业正在面临SiC和GaN等宽禁带半导体强势崛起,随着电动汽车市场的增量放大,消费者对汽车的高续航、超快充等要求越来越高,电力电子模块的功率密度、工作温度及可靠性的要求也在越来越复杂,封装成了提升可靠性和性能的关键。封装是承载器件的载体,也是SiC芯片可靠性、充分发挥性能的关键。

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