有压烧结银AS9385功率半导体烧结银有压烧结银美国替代

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有压烧结银AS9385功率半导体烧结银有压烧结银美国替代

关键词	加压烧结银膏AS9385,有压烧结银膏AS9385,有压烧结银膏,有压烧结银	面向地区	全国	产地	上海
起批量	10	执行标准	国标	材质	银

特别值得一提的是SHAREX善仁新材的有压烧结银膏AS9385系列，此产品系列具有烧结温度低，剪切强大大，导热系数高，电阻率低等特点，是功率器件的理想焊接材料。

AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银，用于裸芯片封装；9355银玻璃胶粘剂，用于陶瓷和金属器件的密封；9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装；9385有压烧结银,9395有压烧结银膜，用于宽禁带封装

AS9000系列纳米银墨水:包括9001纳米银墨水,9002纳米银墨水，用于打印精细导电线路制作，实验室，科研单位用的比较多。