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铜钼铜CMC热沉CMC13:74:13载板

更新时间：2024-05-13 09:41:02 信息编号：240061333
铜钼铜CMC热沉CMC13:74:13载板

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产品别名
CMC热沉,光通讯散热片,微波射频散热片,激光配件
面向地区
产地
国产
粒度（目）
0.001目
杂质含量（%）
0.05%
铜含量（%）
25%
软化温度（℃）
50℃
硬度（HRB）
50HRB
品名
其它
牌号
CMC13:74:13

铜钼铜CMC热沉CMC13:74:13载板

铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
　　这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
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